十一月 2024 |
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【記者姚碩彥／台北】行政院長陳建仁今（2）日於行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動台灣產業創新方案（晶創台灣方案）」報告後表示，為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，國科會透過跨部會合作提出「晶創台灣方案」，未來10年（2024至2033年）規劃挹注3,000億元經費執行，將結合「生成式人工智慧」與「晶片」，促進產業突破式創新；強化國內人才培育環境；加速產業創新所需異質整合與先進技術；以及吸引國際新創與投資來台等四大策略，提早布局台灣未來科技產業，奠基台灣科技國力，成為世界上推動晶片設計的重要角色。
陳建仁表示，近年來隨著「生成式人工智慧」的崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，以及各行各業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技。
陳建仁指出，台灣半導體實力全世界有目共睹，儘管過去受COVID-19疫情影響，我國仍成功維持經濟成長與社會穩定。為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，在現今台灣技術領先基礎上，國科會與經濟部、教育部、衛生福利部、農業部、數位發展部、國家發展委員會共同合作，超前部署提出「晶創台灣方案」，規劃2024年科技預算120億元，未來10年（2024至2033年）共3,000億元經費來執行。
陳建仁強調，「晶創台灣方案」將結合生成式人工智慧與晶片，促進產業突破式創新；強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才；加速產業創新所需異質整合及先進技術；利用台灣矽島實力，吸引國際新創與投資來台等四大策略，希望把握與國際合作黃金時刻，善用半導體產業生態的優勢，提早布局台灣未來科技產業，強化各產業突破創新量能。
陳建仁請各部會後續以國際思維與視野，積極與產業界、學研機構攜手合作推動本方案，為台灣科技產業再創新局，奠基台灣未來10年至20年的科技國力，同時也期許台灣在人才培育上能更上層樓，成為世界上推動晶片設計的重要角色。2023/11/02
